第616章 研发中的挑战[1/2页]

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    实验室的灯光在深夜依旧明亮，林小满站在白板前，手中的马克笔在白板上划出几道深蓝色的痕迹。她的眉头微微蹙起，目光紧紧盯着白板上密密麻麻的公式和图表。这是她第三次尝试解决芯片设计中的热失控问题，但每一次的模拟结果都显示，温度会在关键时刻飙升，导致系统崩溃。

    nbsp“不行，还是不行……”她低声喃喃，手指在键盘上快速敲击，试图从数据中找到一丝突破的线索。实验室里只有她一个人，空气里弥漫着淡淡的咖啡香和电子设备运转时发出的轻微嗡鸣。她的思绪在数据和现实之间来回穿梭，仿佛被困在一个无形的迷宫里。

    nbsp突然，门被推开，李远走了进来。他手里拿着一份文件，脸上带着一丝疲惫，但眼神依旧锐利。“小满，最新的测试报告出来了，还是有问题。”他将文件递给林小满，语气中带着几分无奈。

    nbsp林小满接过文件，迅速翻看起来。她的手指在纸页上划过，眼神逐渐变得凝重。“热传导效率还是不够，关键节点的温度依旧超出了安全范围……”她抬起头，看向李远，“我们需要重新设计散热结构，或者……找到一种新的材料。”

    nbsp李远点了点头，走到白板前，仔细研究起林小满的笔记。“你之前提到的纳米材料方案，有进展吗？”

    nbsp林小满摇了摇头，“可行性太低，成本太高。我们需要一种更实际的解决方案。”她顿了顿，目光中闪过一丝坚定，“或许，我们可以从现有的材料入手，优化它们的组合方式。”

    nbsp李远沉吟片刻，忽然眼前一亮，“我听说，最近有一家材料研究所开发出了一种新型复合材料，热传导性能远超现有材料。或许我们可以和他们合作。”

    nbsp林小满的眼睛也跟着亮了起来，“那家研究所在哪里？我们需要尽快联系他们。”

    nbsp“就在城北的科技园，我认识他们的一位研究员，可以帮忙牵线。”李远说着，掏出手机开始翻找联系人。

    nbsp林小满深吸了一口气，感觉压在胸口的那块石头似乎松动了一些。她知道，这只是一个开始，但至少，她找到了一个可能的方向。

    nbsp

    nbsp三天后，林小满和李远驱车来到城北的科技园。材料研究所位于一栋不起眼的灰色建筑内，门口挂着简单的牌子，看起来并不显眼。但走进内部，却能看到各种先进的实验设备和忙碌的研究人员。

    nbsp接待他们的是一位中年男子，名叫张教授。他身材瘦削，戴着一副厚重的黑框眼镜，说话时语气温和，但眼神中透着一股精明。“你们说的那种复合材料，我们确实有。”他带着两人走进实验室，指着一排整齐排列的样品说道，“但这种材料还在实验阶段，尚未大规模生产。”

    nbsp林小满走上前，仔细端详着那些样品。它们看起来像普通的金属片，但在光线下却闪烁着奇异的光泽。“这种材料的热传导性能如何？”她问道。

    nbsp张教授微微一笑，从桌上拿起一份资料递给林小满，“这是我们最新的测试数据。它的热传导率是现有材料的五倍以上，而且重量更轻，耐腐蚀性也更强。”

    nbsp林小满迅速浏览着资料，心跳不由自主地加快。这些数据正是她梦寐以求的。她抬头看向张教授，语气中带着几分急切，“我们可以合作吗？我们需要这种材料来解决芯片的热失控问题。”

    nbsp张教授点了点头，“我们可以提供样品供你们测试，但如果要大规模生产，还需要更多的资金支持。”

    nbsp林小满和李远对视一眼，点了点头。他们知道，这是一个机会，也是一个挑战。

    nbsp

    nbsp回到实验室后，林小满立刻投入到紧张的测试中。她将新材料应用到芯片的散热结构中，重新设计了几处关键节点。每一次测试，她都会记录下详细的数据，反复

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